电动汽车的控制器数量在减少的同时每个控制器所负责的功能更为复杂和多样，PCBA负责的功能实现更加多元，尤其是在动力系统控制层面上，所面临的挑战更加严峻。要在持续扩张的汽车电子市场中真正站稳脚跟、赢得竞争优势，印制电路板(PCB)及印制电路板组件(PCBA)绝不能在质量上投机取巧。核心工艺包括：来料表面形貌与粗糙度分析、PCB 板耐腐蚀及附着力检测、PCBA 焊接质量检验。而高产能的生产要求，也意味着需要高效完成精细化的质量检测。

　　涉及到多设备全生命周期的检测需求

　　印制电路板以及其组件的检测都较为精细，即便是最宏观的表面质量检测大多数情况也需要鹰潭光学显微镜的介入才能完成，而很多产品的关键质量检测以及失效分析更需要使用鹰潭蔡司鹰潭扫描电镜等万倍放大的设备才能满足检测需求。

　　PCBA生产流程概览

　　来料质量控制

　　铜基板和树脂基板的质量直接作用于产品最后的性能表现，通常我们以原材料的表面形貌特征来快速判断来料的质量。

　　印制电路板制造

　　制造过程中也需要检测干膜附着力、镀镍层腐蚀、IMC层厚度检测以及表面处理后状态来评判生产过程稳定性和质量。在这些工艺流程中，一些细小的加工残留废料和表面加工缺陷就会导致后续生产的PCBA的某些电路失效。

　　成品线路板生产

　　PCB和其下级电子元器件选择不同工艺焊接完成后就是汽车电子中最重要的印制电路板组件了，其焊接质量直接影响到整车的功能实现，故对一些重要的位置需要进行高速全检，部分重要工艺更是要进行微米级的检测。

　　PCB以及PCBA的检测过程中需要各种分辨精度的设备，蔡司的全套显微镜检测方案不仅可以全面覆盖PCBA从生产到下线的所有检测需求，并且其的光(光学显微镜)电(蔡司鹰潭扫描电子显微镜)联用功能使得全线检测数据互通，更好的把握产品的全生命周期质量状态。

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